基于 SigmaStar SSC309QL 的低功耗端侧 AI 开发板
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原始项目 · 官方文档 · 硬件设计 · BOM · 文档资料
Comake Pi D2 是星宸科技(SigmaStar)面向便携相机、AI 穿戴设备、智能家居和无人机等场景推出的轻量级端侧 AI 开发板。本仓库整理并开放 V1.0 / V2.0 硬件设计包、核心板与载板资料、BOM、硬件说明和 SSC309QL 相关文档,方便开发者检索、复刻与二次开发。
本仓库同时包含多个硬件版本。开始设计或打样前,请先确认 V1.0 / V2.0、核心板 / 载板及具体音频配置,不要混用不同版本的原理图、PCB、BOM 和说明文档。
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 主控平台 | SigmaStar SSC309QL |
| CPU | 双核 Arm Cortex-A32,最高 1 GHz;200 MHz Cortex-M4 协处理器 |
| AI 加速 | 1.5 TOPS NPU(来自原项目页与官方资料) |
| 内存 | 256 MB LPDDR4x |
| 系统 | Linux / Alkaid SDK 生态 |
| 典型接口 | MIPI RX、UART、I2C、SPI、PWM、SAR ADC、USB 2.0、eMMC / SDIO、RTC |
| 硬件资产 | V1.0 / V2.0 设计包、核心板、载板、BOM、PCB、原理图与硬件说明 |
| 典型场景 | AI 眼镜、便携相机、智能门锁/门铃、宠物机器人、FPV 无人机 |
参数用于资料导航,不代表本仓库维护者完成了独立硬件实测。功耗、AI 性能、摄像头能力和接口兼容性请以对应硬件版本、官方文档及实际验证结果为准。
| 版本/资料 | 推荐入口 | 说明 |
|---|---|---|
| V1.0 Demo | Comake-Pi-D2-V1.0_BGA8_9.5_Demo_20251215.zip |
V1.0 设计包及解压资料 |
| V2.0 完整 Demo | Comake-Pi-D2-V2.0_BGA8_9.5_Demo_20260409.zip |
V2.0 核心板、载板和硬件说明的整包入口 |
| V2.0 核心板 | Comake-Pi-D2-V2.0_核心板.zip |
单独查看核心板资料 |
| V2.0 载板 | Comake-Pi-D2-V2.0_载板.zip |
单独查看载板资料 |
| BOM | hardware/bom/ |
D2 与 Mainboard 元件清单 |
| SSC309QL 用户指南 | SSC309QL_HW_USER_GUIDE_20251225.pdf |
芯片硬件参考资料 |
| 资料阅读指南 | 资料阅读指南V1.1.pdf |
建议优先阅读 |
| 文件来源与校验 | MANIFEST.json |
原始附件来源、大小与 SHA256 |
官方资料说明 V2.0 存在不同音频通路配置。涉及 TWS、WQ7036AX、SSC309QL 音频通路或相关器件时,应结合具体板卡版本、BOM 和硬件说明确认,不能仅根据“V2.0”名称判断。
- 只想了解平台:先看官方快速开始。
- 准备复刻整板:从 V2.0 完整 Demo 包和资料阅读指南开始。
- 只修改核心板或载板:使用对应的独立设计包,不要从其他版本拼接文件。
- 准备采购和贴片:同时核对 BOM、PCB、原理图、位号图和实物版本。
仓库同时保存原始 ZIP 和便于在线浏览的解压文件。原始包用于来源校验,解压目录用于快速查看;两者内容重复属于归档设计,不代表存在两个不同硬件版本。
- 确认目标板卡版本和音频配置。
- 核对原理图、PCB、BOM、位号图和 IO 分配表是否属于同一版本。
- 检查替代料、连接器方向、电源、启动配置、高速接口和射频相关设计。
- 使用对应 EDA 工具重新执行设计检查,并重新生成制造文件。
- 对任何修改版明确标记“已审阅”“已打样”或“已实测”,不要把推断写成测试结论。
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├── assets/images/ # 项目封面与社区图片
├── docs/ # SSC309QL 用户指南、资料阅读指南
├── enclosure/ # 结构件资料状态说明
├── hardware/
│ ├── bom/ # D2 与 Mainboard BOM
│ └── pcb/ # V1.0 / V2.0 设计包及解压文件
├── MANIFEST.json # 原始附件来源、大小与 SHA256
├── REVIEW_CHECKLIST.md # 发布前检查记录
├── README.md
└── README_EN.md
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- 保留原文件中的版权、商标和许可证声明;
- 检查设计包和文档中的独立授权说明;
- 不要仅凭仓库首页的 GPL 3.0 标签推定所有第三方资料采用相同许可;
- 对授权范围不明确的材料,先向原项目方或权利人确认。
- 报告资料缺失或链接问题时,请注明具体路径和硬件版本。
- 报告硬件问题时,请附板卡版本、供电、外围连接、测量结果和复现步骤。
- 提交设计修改时,请说明影响的 PCB、BOM、接口、版本和验证状态。
- 不要在 Issue 中公开 Wi-Fi 密码、设备密钥、量产凭据或其他敏感信息。
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- 原始项目:星宸科技 AI 开发板 Comake Pi D2
- 官方文档:Comake Pi D2 快速开始
相关名称:Comake Pi D2、SigmaStar、星宸科技、SSC309QL、WQ7036AX、edge AI、AI development board、AI glasses、embedded Linux、NPU、hardware design、PCB、schematic、BOM。

